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LED封装检测系统高功率型规格

 

Item	Defect Name	示意图	Spec
Package	No Package
	Broken / Burr(破裂)
	FM(异物)
Chip	No Chip		不能有
	Ink Chip(脏污)		6μm*6μm(Pad上) 80μm*80μm(总面积)
	Flip(不平)		10° (芯片倾斜)
	Offset(偏移)		80μm
	Rotation		10°
	Broken(破裂)		芯片边缘向内16μm
	Epoxy (Outer)		无
	Epoxy (Inner)(沾银胶)		6μm(最好不可有)
	Epoxy (Inner)(沾透明胶)		6μm(最好不可有)
	Micro Crack(表面裂缝)		6μm
	Scratch(刮伤)		40μm*40μm(Pad上) 80μm*80μm(发光区)
	FM(异物)		80μm*80μm
	Finger断线		6μm
	残金		16μm*16μm
	No Ball		不能有
	Offset(偏移)		pad內即可(不可超出)
	Diameter(球径)		pad內即可(不可超出)
wire	球厚		13.5μm~22.5μm
	No Wire		不能有
	Open or Lift(线颈断线)		不能有
	Wrong(错位 拉错点)		不能有
	Tail(鱼尾)		无
	Bent(塌线)(上下偏线)		25μm
	Double(迭焊)		不能有
	Broken(线弧断线)		不能有
	金线表面污染		不能有
	Short(短路)互相接触		不能有
	FM(异物)		无

 

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