本系统是用来作为太阳能晶圆之计数。运用影像处理技术,配合特殊设计之机台、光源装置与高分辨率数字相机取像,并辅以人工智能,可达到既精准且快速的计数功能
数片值重现性佳,可避免因黏片或翘曲而造成计数错误 程序接口可做参数微调,符合各类厚薄度修正 操作接口可中英文切换 体积轻巧、占地小,且组成组件无运动件,无噪音问题,且寿命长,几乎不须维修 具数据库记录功能,做生产分析及管理(详细规格请提供MES格式)为选配 具有自动测试之功能,方便不同原料和制程的最佳计算参数设定 具有自动调整曝光时间,以取得最佳影像之功能(以配合不同原料和制程) 取像时,可不需拆除包装用胶膜(视包材状况而定) 可作实时影像放大分析及确认
程序接口可做参数微调,符合各类厚薄度修正
操作接口可中英文切换
体积轻巧、占地小,且组成组件无运动件,无噪音问题,且寿命长,几乎不须维修
具数据库记录功能,做生产分析及管理(详细规格请提供MES格式)为选配
具有自动测试之功能,方便不同原料和制程的最佳计算参数设定
具有自动调整曝光时间,以取得最佳影像之功能(以配合不同原料和制程)
取像时,可不需拆除包装用胶膜(视包材状况而定)
可作实时影像放大分析及确认
规格尺寸:方形:156*156mm,125*125mm,或圆形(特殊规格请与本公司洽询) 种类:裸片、成品片皆可 数片最大值: 可计算视野高度约32mm(例:若芯片厚度为20020μm,则计算片数范围介于133~145片) 取像及数片时间:< 1.5 sec/次
种类:裸片、成品片皆可
数片最大值: 可计算视野高度约32mm(例:若芯片厚度为20020μm,则计算片数范围介于133~145片)
取像及数片时间:< 1.5 sec/次
高分辨率相机及镜头组(High Pixel Camera and Lens Assembly) 光源装置(Lighting device) 计算机;屏幕(Computer;Display):工业级CPU为P4以上;15LCD以上显示屏。 工件夹治具(Fixture) 软件(Software) 订制机台:约450(L)*220(W)*160(H)mm 脚踏开关:为选配项目
光源装置(Lighting device)
计算机;屏幕(Computer;Display):工业级CPU为P4以上;15LCD以上显示屏。
工件夹治具(Fixture)
软件(Software)
订制机台:约450(L)*220(W)*160(H)mm
脚踏开关:为选配项目
影片:http://tw.youtube.com/watch?v=HHEeykiBJlg
http://tw.youtube.com/watch?v=ioilnJGDx0s