功能

本系统功能在检测晶圆于切片前之晶柱时，四边研磨后之倒角量。

特点

能正确判断晶柱目前已研磨之倒角量。

本系统之硬体设备架设取放简易，不影响机台之操作、维修、清洁动线，并于非研磨机之环境下，亦可使用本系统达成倒角量之量测目的。

操作简易，可中英文切换。

可记录晶柱倒角量侦测影像档，以利后续追踪处理。

可将检测结果记录于资料库中，以供统计。

能将即时研磨后倒角量之资料数据，传递于机台整合，将来可由系统控制其倒角量；操作员于系统上直接设定预订之倒角量，由检测系统于判断机台已达其倒角量时，停止其机台运转作业或以警示灯通知其结果。

规格

机台规格：可搭配各型研磨机

晶柱尺寸：7cm~40cm(不同尺寸请与我们协商)

倒角量尺寸：0.7~23mm(不同尺寸请与我们协商)

检测范围：晶柱于研磨过程中，随时可量测其研磨量。

检测时间：本系统于放置后启动时，进行一次，检测时间为500ms。

影像解析度约 0.022 mm

FOV：28mm x 21mm

主要构件

高解析度相机及镜头组(High Pixel Camera and Lens Assembly)。

特制取像设备(Image-taking device)。

电脑；荧幕(Computer；Display)：P4以上；15"显示幕(含作业系统)。

软体(Software)。