功能

本系统主要目的为计算检测区域内 LED 晶粒的总数，以确保出货数量之正确性。

特点

适用于各种 LED 晶粒计数，不需更换光源。

适用于有极点 ( 透明式 ) 及无极点（不透明式） LED 计数。

采正光搭配高分辨率相机进行取像计数。（可依产品选配背光模块）

可计数之 LED 排列形式：

已切割且扩张过但未下固定环之晶圆上之晶粒。

已切割且扩张过并转贴至离型纸之晶圆上之晶粒。

已经拣晶机分级，并转贴至离型纸之晶粒。

转贴至离型纸上之晶粒，计数过程中无须将 LED 晶粒表面蓝膜撕开即可进行计数，可避免重复黏贴造成晶粒歪斜、数量减少，或其它 ( 如 : 静电 ) 之毁损。

待计数物只要在检测范围内，无摆放角度及位置限制。

针对不同产品可设定个别检测参数，更换参数只需单键操作。

系统光源亮度为可依产品设定，为产品参数之一。

操作接口可实时中英文切换 ( 若需其它语言请与我们连络 ) 。

可依客户指定格式汇入 / 汇出计数纪录档案或连结服务器数据库 ( 选项 ) 。

规格

机台外观尺寸：约宽 450mm ；长 450mm ；高 550mm

检测系统： P4 3G 以上计算机， 15 以上 LCD 监视器

电源系统：单相 110/220VAC （择一）

检测范围： 120*120mm

计数精度： 0.1% 内

可检最小晶粒间距： 0.1mm(4mil)

可检晶粒尺寸： 0.3mm*1.0mm 　（有极点）
　　　　　　　　大于 0.5mm 　　（无极点）

可能应用：

晶粒外观瑕疵检查， IC 晶粒计数。

其它相关产品：扩张机、晶圆外观检查。