功能

本系统可依据太阳能晶圆之厚度量测。运用影像处理技术，配合多组取像装置，并辅以人工智能，可达到既精准且快速的量测功能。

特点

非接触式量测，不会伤及工件。

对工件作四个端面之量测，几可涵盖全面。

程序接口可做参数微调，符合各类厚薄度修正。

操作接口可中英文切换。

具数据库记录功能，做日后分析及管理。

规格

规格尺寸/精度：500㎛以下/ 5㎛

种类：裸片、成品。

量测时间:< 2 sec./pcs。

主要构件

八组高分辨率相机及镜头组(High Pixel Camera and Lens Assembly)

 

光源装置(Lighting device)

 

计算机：屏幕(Computer；Display)：CPU为P4以上之IPC；15"LCD显示屏

 

操作系统(OS)：Microsoft Windows XP

 

机构可配合自动化机台