功能

本系统主要功能在于测量晶圆倒角的几何相关数据。
　　Option 1. Excel report
　　Option 2. SPC管制图
　　Option 3.资料库存文件

规格

测量项目：

晶圆厚度(t) +/- 7.5um (重复量测)

倒角角度(θ₁/θ₂) +/- 0.2deg(重复量测)

倒角长度(A1/A2) +/- 20um(重复量测)

倒角高度(B1/B2/Bc) +/- 20um(重复量测)

倒角半径(R) +/- 15um(重复量测)

倒角半径(r1/r2) +/- 20um(重复量测)

量测时间：小于2秒/次。

主要构件

高分辨率相机及镜头组(High Pixel Camera and Lens Assembly)。

光源装置(Lighting device)。

计算机；屏幕(Computer；Display)：工业级CPU为P4以上；15LCD以上显示屏。

工件夹治具(Fixture) ：承放φ3~8晶圆。

软件(Software)。

订制机台：约450(L)*220(W)*160(H)mm。

脚踏开关：为选配项目。