一、產品介紹: EVSCBI  本系統主要功能是在背面印刷後做即時檢測晶片背面及端(側)面各種瑕疵，包括邊緣破片、汙點、剝落、端面溢膠以及路斷線，                                                        並顯示出瑕疵位置，以節省人工檢查所花費的成本。避免因印刷不良而造成損失，使太陽能晶片在出貨時能夠保持品質。 二、系統特點：      操作簡易，操作介面可中英文切換      可記錄晶片判讀影像檔      具資料庫記錄功能，做日後分析及管理      取代人眼主觀判斷，使得缺陷檢測有一致性之依據      獨立光源，可避免外界光線之干擾      即早檢測端面溢膠，可避免原物料浪費      可搭配各類型印刷機做線上即時檢測 系統示意圖   三、主要功能：        缺角      崩邊      背面電極Bus沾膠      背面電極Bus缺膠      缺膠(背面鋁膠量不足)      汙點      下刮刀處端面溢膠                              ※詳細規格請洽本公司業務人員