一、产品介绍: 太阳能芯片于PECVD制程中，可能因裂痕或破片而导致背面也沉积到薄膜，必须先行以人工目视挑出，不但耗费人力成本，亦减损生产效率。 本系统以全自动检查设备，导入于芯片开始印刷前进行inline检查，不但能节省人力，亦能增进生产效率。 二、系统特点： 可检查太阳能芯片于沈积过程可能产生的背面沈积瑕疵 可导入于太阳能芯片印刷设备，在不影响印刷制程的前提下，进行全自动检查 简易且人性化的操作界面，搭配各国语言的切换，可缩短产线人员于机台操作的学习曲线 三、规格及功能： 太阳能芯片规格：单、多晶均适用 瑕疵种类：芯片背面沈积 ※详细规格请洽本公司业务人员