系统特点

EVSCI  本系统主要功能在于检测芯片的表面及端(侧)面各种瑕疵，包括边缘破片、污点、剥落、端面溢胶以及finger断线，并显示出瑕疵位置，以节省人工检查所花费的成本。

• 可检查太阳能芯片表面的各式瑕疵，确保质量。
• 可量测芯片长/宽度。
• 藉由建立芯片外观模型，提升可检测之芯片种类。
• 判读快速，可节省人工检查所耗费之时间。
• 可显示各类瑕疵个数，储存数据做为生产分析及管理功能。
• 即早检测端面溢胶，可避免原物料浪费。
• 可搭配各类型印刷机做在线实时检测。

系统示意图

检测规格

• Finger 断线
• Finger 沾胶
• Finger 断路
• Saw Mark锯痕
• 细电极结块
• 异物
• 污染(油污、白点)
• Bus Bar缺胶
• 崩边
• 缺角
• 色差

检测项目定义

• Finger 断线

• Finger 沾胶

• Saw Mark锯痕

• 异物

• Bus Bar缺胶

• 崩边

• 缺角

• 細電極結塊