系统特点

本系统主要功能是在背面印刷后做实时检测芯片背面及端(侧)面各种瑕疵，包括边缘破片、污点、剥落以及端面溢胶，并显示出瑕疵位置，以节省人工检查所花费的成本。避免因印刷不良而造成损失，使太阳能芯片在出货时能够保持质量。

• 操作简易，操作接口可中英文切换。
• 可记录芯片判读图像文件。
• 具数据库记录功能，做日后分析及管理。
• 取代人眼主观判断，使得缺陷检测有一致性之依据。
• 独立光源，可避免外界光线之干扰。
• 即早检测端面溢胶，可避免原物料浪费。
• 可搭配各类型印刷机做在线实时检测。

系统示意图

检测规格

• 缺角
• 崩边
• 背面电极Bus沾胶
• 背面电极Bus缺胶
• 缺胶(背面铝胶量不足)
• 污点
• 下刮刀处端面溢胶

检测项目定义

• 缺角

• 崩边

• 缺胶(背面铝胶量不足)

• 污点

• 下刮刀处端面溢胶