LED封装检测系统高功率型规格
Item
Defect Name
示意图
Spec
Package
No Package
Broken / Burr(破裂)
FM(异物)
Chip
No Chip
不能有
Ink Chip(脏污)
6μm*6μm(Pad上)
80μm*80μm(总面积)
Flip(不平)
10° (芯片倾斜)
Offset(偏移)
80μm
Rotation
10°
Broken(破裂)
芯片边缘向内16μm
Epoxy (Outer)
无
Epoxy (Inner)(沾银胶)
6μm(最好不可有)
Epoxy (Inner)(沾透明胶)
6μm(最好不可有)
Micro Crack(表面裂缝)
6μm
Scratch(刮伤)
40μm*40μm(Pad上)
80μm*80μm(发光区)
FM(异物)
80μm*80μm
Finger断线
6μm
残金
16μm*16μm
No Ball
不能有
Offset(偏移)
pad內即可(不可超出)
Diameter(球径)
pad內即可(不可超出)
wire
球厚
13.5μm~22.5μm
No Wire
不能有
Open or Lift(线颈断线)
不能有
Wrong(错位 拉错点)
不能有
Tail(鱼尾)
无
Bent(塌线)(上下偏线)
25μm
Double(迭焊)
不能有
Broken(线弧断线)
不能有
金线表面污染
不能有
Short(短路)互相接触
不能有
FM(异物)
无